
“Estamos ante chips al límite de su miniaturización”
Carver Mead, ingeniero electrónico estadounidense, gana el Premio Fundación BBVA Fronteras del Conocimiento por su aportación al desarrollo de las tecnologías de la comunicación

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Posible competidor del silicio, este derivado del grafito apunta como material del futuro - Los dispositivos táctiles podrán enrollarse - Nuevos y viejos formatos convivirán un tiempo